芯片IP企業「芯耀輝」完成兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高瓴創投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投，天使輪股東真格基金和大數長青本輪超額跟投。

這兩輪融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，功能深化和芯片生態連接能力升級。同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。

「芯耀輝」成立于2020年6月，是一家致力于先進半導體IP研發和服務、賦能芯片設計和系統應用的公司。

據悉，「芯耀輝」的IP設計將服務于數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能、消費電子等領域。該公司還在借助IP技術、產品建立自己的合作生態體系，連接應用、芯片設計和芯片制造。這一生態體系也提供了市場需求和產品研發的正向循環，加速推動公司研發先進IP。

芯片IP是大規模數字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件。隨著芯片設計復雜度的提升，這一技術逐步實現規模化和商業化。

芯片設計動輒包括數十億相互連接的晶體管和其他電子元件，其中包括大量可重復使用的核心IP，通過獲得第三方授權并將其納入設計中可以大大降低研發成本并加快產品面市時間，這已經成為集成電路產業鏈的重要一環。

國內芯片設計產業的年復合增長率預計將超過20%，預計到2025年達到近9000億人民幣。但龐大的市場需求也對芯片設計企業的創新效率提出了更高的要求，芯片的設計和制造工藝正加速往先進制程演進。不過，受限于各種高技術壁壘，國內IP技術的發展一直在成熟工藝徘徊，先進工藝領域成為高科技發展中被“卡脖子“的環節。 

高瓴合伙人、高瓴創投軟件與硬科技負責人黃立明先生表示，“數字終端的蓬勃發展帶動了芯片市場的迅速發展，芯片開發往往時間緊、任務重，這對提供IP產品團隊的技術水平和經驗提出了巨大挑戰。”

紅杉中國董事總經理靳文戟認為，“一直以來，由于技術壁壘和商業壁壘較高，先進工藝芯片IP產品鮮有國內企業涉獵。作為集成電路產業的關鍵環節，IP產品的全新突破將有利于國內芯片產業生態的健全與完善。芯耀輝通過集聚全球一流人才，匯聚了行業資源，沉淀了技術積累。”

云暉資本聯合創始人熊焱嬪表示：“芯片IP是硬科技創新的源頭，在半導體產業中占據不可或缺的地位。芯耀輝團隊將其積累多年的經驗快速轉化為清晰的研發方向，通過源頭技術創新，芯耀輝正在使芯片設計更簡單，助力提升中國芯片產業的發展，迎接數字社會的到來。”

高榕資本創始合伙人岳斌先生表示：“IP是芯片設計不可或缺的基礎構建單元。芯耀輝是少有的專注于先進工藝芯片IP設計的公司，聚集了全球IP行業的頂尖人才，在技術儲備、市場落地等方面都具備超群的實力。我們相信，通過從源頭賦能芯片設計，芯耀輝將加速驅動數字社會的發展。”

芯耀輝董事長兼CEO曾克強表示， “國內IP的發展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進工藝領域，先進工藝IP產品具有廣闊空間。作為對中國芯片行業的IP新銳企業，芯耀輝看到了自己的責任和機遇，通過源頭技術創新，打造先進工藝的芯片IP產品，以新技術賦能產業，不斷驅動數字經濟的轉型和發展。” 

團隊方面，「芯耀輝」董事長兼CEO曾克強曾任職新思科技中國區副總經理，在通信、IT、半導體行業有20多年的銷售管理經驗；公司CTO李孟璋歷任美國德州儀器射頻/模擬芯片設計經理、晨星半導體射頻芯片研究處長、紫光展銳高級副總裁。